產(chǎn)品說明：
    XRW-300MA型熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀采用微型計(jì)算機(jī)及單片機(jī)處理技術(shù)，采用LCD液晶顯示溫度和變形，在控制面板上任意設(shè)定試樣變形量（撓度值）、升溫速率、溫度上限等試驗(yàn)參數(shù)。本機(jī)型為臺式機(jī)，操作簡單、使用方便、性能溫度、產(chǎn)品精度高，具有試驗(yàn)數(shù)據(jù)存儲功能，并在試驗(yàn)過程中可時實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時系統(tǒng)自動報(bào)警后停止加熱并記憶存儲試驗(yàn)數(shù)據(jù)。
    產(chǎn)品*符合IS075（E）、IS0306（E）、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，用于高分子材料的熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。
技術(shù)參數(shù)：
  　溫度控制范圍：環(huán)境溫度—300℃
  　升溫速率：120℃／h或50℃／h
　　控溫誤差：±0.5℃
　　zui大變形誤差：0.005mm
　　顯示精度： 0.001 mm
　　變形測量范圍：0—1.5mm
    試樣架數(shù)： 三架位
    加熱介質(zhì)： 甲基硅油
    加熱功率： 3kW
    電 源：   AC220V 、50Hz
    冷卻方法：150℃以上自然冷卻或氣冷,150℃以下自然冷卻或水冷。